比亞迪半導(dǎo)體推出集成 PFC 的 IGBT 模塊
新品(pǐn)速遞 | 比亞迪半導體推出集成PFC的IGBT模塊
發布時間: 2022-11-30
隨(suí)著變(biàn)頻(pín)電器的不斷推廣普及,人們對(duì)電流諧波(bō)對(duì)電網(wǎng)的汙染問題也愈發(fā)重視,全球範圍內對電流諧波的控(kòng)製提出更高要求(qiú)。主動式PFC電路使用功率開關器件和控製器,對功率因數校正(zhèng)有著優異效果,因此被廣泛應用到變頻電器中。
目前,PFC電路設計正朝著高效、高頻、小體積、低成(chéng)本以及集成化的(de)方(fāng)向發展。比(bǐ)亞迪半導體基(jī)於市場需求(qiú)及技(jì)術(shù)發展(zhǎn)趨勢(shì),推出集成PFC的IGBT模塊(kuài)新品(pǐn)。
相(xiàng)關產品
650V 50A 整流+PFC+逆變模(mó)塊BG50D07N10S5,采(cǎi)用比亞迪miniPIM2封裝。
650V 30A PFC+逆變(biàn)+檢流電阻模塊BG30K07Q10S5-R,采用比亞迪miniPIM2係列封(fēng)裝。
產品(pǐn)特(tè)性
- 比亞迪IGBT5.0芯片;
- 兼容市場主流封裝尺(chǐ)寸;
- 優化的DBC布局設計;
- 低VCEsat,低開關損耗;
- 高集成度;
- 可拓(tuò)展(zhǎn)的封裝、拓撲形式:可根據客戶需求(qiú)進行定製化設計
應(yīng)用領(lǐng)域
- 變頻家電
- 商用空調
針對PFC應用需求,未來比亞迪(dí)半導體(tǐ)集將推出覆蓋更多封裝形式(shì)與更全麵的電(diàn)壓、電流等級的PFC功率模塊係列。
比亞迪(dí)半導體作為高(gāo)效、智能、集成的半導(dǎo)體供應商,將會立足核心(xīn)技(jì)術,堅持自主研發,精(jīng)耕產品設計,嚴控產品質量(liàng),保障售後服務,掌握先進的設計(jì)技術,實現產(chǎn)品持續創新升級。


